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高集成射频前端芯片

S55217-11

S55217-11是一款基于开云5G技术平台AgiFEM5G™的高集成射频前端芯片,芯片集成了PA、LNA、滤波器及开关等器件,单芯片支持n77/78 1T2R架构。

产品特性

产品型号
S55217-11
支持频段
n77/78、B42/43/48
尺寸
3.0 x 5.0 mm²
产品特性
  • 集成高性能PA,n77全频段支持HPUE
  • 支持APT优化和ET兼容设计
  • 集成2路多级增益档LNA,可兼容所有主流平台
  • 集成SRS开关,支持SRS天线快速切换
  • 支持MIPI RFFE V3.0控制协议

应用领域

IoT终端设备
无线通讯
智能通讯
车载终端
公众号