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高集成射频前端模组芯片

S55055-11

S55055-11是一款基于开云5G技术平台AgiFEM5G™的高集成射频前端模组芯片,芯片集成了PA、滤波器、LNA及开关等器件,单芯片支持2G/3G/4G/5G sub-3GHz低频段应用。

产品特性

产品型号
S55055-11
支持频段
2G:GSM850/900, DCS1800, PCS1900 3G/4G/5G:B5/8/26/28A/12/13/17/20/28B/71
尺寸
6.0 x 7.6 mm²
产品特性
  • 集成高性能PA,支持2G/3G/4G/5G应用
  • 集成高性能LNA,支持多档增益可调节
  • 集成高性能滤波器、双工器
  • 支持APT优化和ET兼容设计
  • 支持MIPI RFFE V3.0/V2.1控制协议
公众号