在最新发布的《中国集成电路园区综合实力TOP30》中，江苏无锡高新区连续第四年位列全国第二，仅次于上海张江。从材料到设备，从制造到封测，这里已形成完整闭环的半导体产业链。
一个地级市的高新区，何以嵌入全球产业链并成为难以绕开的一环？在近日举行的集成电路（无锡）创新发展大会上，这座“芯”城的发展密码再度受到业界聚焦。
千亿集群的“芯”实力
在无锡高新区，集成电路产业实力深厚，成为支柱产业。
邑文科技产品覆盖硅基芯片、SiC/GaN 第三代半导体、MEMS、光电器件等多领域，多款自研设备已实现头部产线落地应用；日联科技耗时十余年钻研微焦点X射线源，实现从基础理论、关键材料到可靠性验证的全链条研发闭环，打破了美日企业长期技术垄断。
2025年，无锡高新区集成电路产业营收规模突破1800亿元，同比增长超13%。全区集成电路主营产业约占全国10%、全省30%，总量占全市三分之二。
业内人士称，无锡高新区颇具竞争力的是集成电路产业全链条生态。当地构建起覆盖高端芯片设计、晶圆制造、先进封测、装备及核心零部件，以及关键材料的完整产业版图。目前，无锡高新区拥有超500家集成电路企业，其中上市企业8家、国家级专精特新企业35家。
据了解，8月30日，尚积半导体薄膜和刻蚀设备研制基地项目签约，同步储备5个超10亿元重大项目，覆盖高端设备、核心材料、功率器件等关键领域。
生态协同的“芯”密码
无锡半导体产业发端于上世纪60年代。但真正的质变发生在两次关键落子上。
2004年，SK海力士——意法半导体项目签约，次年落户无锡高新区，是当时江苏省投资总额最大的外资项目。2017年，总投资约100亿美元的华虹无锡基地签约。两大龙头前后呼应，带动海太、海辰等上下游企业加速集聚，一条完整、闭环的半导体产业链在太湖之滨逐步成型。
龙头企业带来的不只是产能，更织起了一张吸附配套企业的产业网络。2022年落户无锡的研微（江苏）半导体科技有限公司，在薄膜沉积设备这一“卡脖子”赛道上加速突围，目前国产化率接近90%。
“我们共有1000多家供应链伙伴，近十分之一布局在无锡高新区。”研微半导体研发副总经理许正昱表示，企业质量团队可直接赴供应商现场管控材料，这种深度绑定的协同模式，其他地方难以复制。
目前，无锡高新区500余家集成电路企业形成了“链主龙头顶天立地、高新技术企业铺天盖地、专精特新企业抢占高地”的协同网络，其背后是产业治理体系提供的制度保障。
围绕“两圈两链”建设，无锡高新区出台产业高质量发展政策意见，坚持“产业集群+特色园区”模式，布局6个集成电路特色园区，覆盖设计、制造、装备、材料全产业链。
AI时代的“守卫战”
全国第二，意味着“不进则退、慢进也是退”。AI浪潮重塑半导体产业格局，算力芯片、先进封装、车规芯片成为各地争夺焦点。面对外部环境变化，无锡高新区及时将存量优势转化为新动能。
今年3月，总投资超百亿元的华虹三期项目启动建设，新增一条月产能5.5万片12英寸特色工艺晶圆代工生产线，强化在车规与AI边缘计算芯片的代工能力。
8月12日，游族网络联合曦望Sunrise、康盈半导体在无锡高新区启动2.5D/3D先进封装中心项目，全面建成后将形成覆盖凸块工艺、晶圆级封装、扇出型封装及2.5D/3D异构集成等关键技术的先进封装体系。
“十五五”期间，无锡高新区将深化国家“芯火”双创基地（平台）、国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心等重要平台建设。到2030年，全区集成电路产业规模将达3000亿元、年均增长10%以上。
产业越往高端走，越需要在更大范围内配置资源。上海张江与无锡高新区地缘相近，在榜单上分列全国第一、第二。无锡高新区给出的思路是“差异化分工、长板共享、全链贯通”，构建“区内统筹联动、市域互补配套、长三角深度融合”的三级协同体系，立足“长三角半导体装备零部件核心供给基地、晶圆制造代工标杆区、先进封测创新高地”的定位，深度嵌入区域产业分工。
合作的半径还在延伸。大会期间，辽宁—江苏半导体产业链共链对接活动在无锡高新区举行。两地围绕产业链协同、技术攻关、资源互通展开对接，推动南北产业优势互补。
从上世纪60年代的二极管，到如今千亿级产业集群；从跟跑模仿到并跑突围，无锡高新区的“芯”路历程，是我国半导体产业自主自强的一个缩影。3000亿元的目标不算轻松，但对于这座“芯”城而言，最不缺的，恰恰是长期主义的时间与耐心。
